光电芯片工艺整合工程师

部门：技术部门

学历：本科及以上

区域：泉州

时间：2023-10-13

岗位描述：

1.负责半导体激光器产品（DFB/EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计；

2.协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化；

3.负责对生产工艺异常分析处理和失效分析。改良优化工艺流程，提升良率,质量管控；

4.负责编制技术文件规范和标准, 技术培训指导,制作作业指导书；

5.完成公司制定的项目研发计划。

任职要求：

1.本科以上学历，熟练掌握Ⅲ/Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程,有10G及以上速率高速芯片开发经验者优先；

2.具备半导体激光器基本知识,能够熟练使用CAD或类似软件设计光刻掩模板(mask)；

3.熟悉光刻、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺;

4.熟悉光电器件外延/芯片/器件封装工艺流程者优先；

4.具有优良沟通、协调及计划能力；