2023年9月7~8日，福建慧芯激光科技有限公司（以下简称慧芯激光）将携其最新的光电技术与产品于第24届中国国际光电博览会上首次亮相。

慧芯激光一家独立自主知识产权的高端化合物半导体光芯片开发与制造企业，由业内经验丰富的顶级技术和企业管理专家共同创立。产品应用领域全面覆盖数据中心、5G通信、车载激光雷达、智能感测、智能制（智）造、物联网等。公司经过不到一年的试运营，已经获得多项发明专利和国家高新技术企业、福建省产业领军团队等知识产权与企业荣誉的认定，未来公司将为国内外客户提供全球一流的高技术服务和性能可靠的高品质产品。

在即将到来的深圳光博会上，慧芯激光将展示其最新的研究成果，展出产品包括25G 850nm VCSEL、50G 850nm VCSEL、10G DFB、25G DFB、56G EML、50G PIN PD、905nm EEL等芯片产品。其中公司的25G/50G 850nm VCSEL芯片具有高可靠性和高性能的产品优点，是数据中心互联和AOC（有源光缆）的首选关键芯片。而10G/25G DFB芯片和56G EML芯片同样具有高可靠性、高输出光功率的优点，是光传输、以太网、数据中心互联的核心硬件芯片。此外，公司的50G PIN PD芯片不仅符合RoHS，也遵循Telcordia-GR-468-CORE标准，可以较好满足未来高速数据传输的需求。

第24届中国国际光电博览会是全球光电行业的重要盛会，此次参展不仅是慧芯激光将公司高端光芯片产品的全面展示，也是将公司先进前沿技术向外推广的机会。慧芯激光CTO表示：“我们非常期待能在此次深圳光博会上展示我们的产品和技术。我相信，通过这个平台，慧芯激光可以向全球展示我们的创新能力和技术实力。同时，也期待能够与更多的合作伙伴和客户建立联系，共同推动光电行业的发展。”