近日，福建慧芯激光科技有限公司（以下称慧芯激光）成功完成近亿元A1轮新增融资。本轮融资由上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、泉州市金同慧芯股权投资合伙企业（有限合伙）、泉州玉谷投资合伙企业（有限合伙）、铨赢（三亚）科技合伙企业（有限合伙）和泉州物院二号股权投资合伙企业（有限合伙）投资。融资资金将用于高端光电芯片新产品研发、产线设备扩容和市场销售渠道建设等方面，为慧芯激光加快高端光电芯片的研发、生产和销售，以及加快高端光电芯片产业集群的建设注入新的动力。

慧芯激光成立于2019年2月，位于福建省泉州市惠安县经济开发区慧芯激光科技产业园，为省、市、县三级重点高新技术企业。公司占地面积93.5亩，总建筑面积5.18万平方米，其中超过2万平方米为半导体洁净厂房。公司主营业务为高品质化合物半导体外延片和高端光电芯片的自主研发、生产与销售，以及外延生长与芯片制程的代工服务，尤其专注于AI高算力所需的高速光电芯片(50G VCSEL、100G VCSEL、50G PD、100G PD、50G EML、100G EML、CW DFB硅光芯片)，以及激光雷达芯片等产品，旨在国内建立起高端光芯片的产业链及产业集群，成为光电芯片的技术及产业引领者。

本轮融资是在慧芯激光发展的关键节点完成的一次融资，得到了泉州市电子信息产业发展小组、惠安县政府、泉州发展集团等市县有关单位的大力支持，其顺利完成将进一步推进慧芯激光的发展，提升公司的研发能力、创新能力和生产能力，加快产品销售，为公司发展战略的实现打下更为坚实的基础。